韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的终于核心材料，且具备低热膨胀系数、服中金属化和设备环节，国玻将年产能扩至100万平方米。璃基覆盖原材料、板商投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。业化已超英伟

中国企业已率先投产。速度中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。达芯华为等企业作为终端客户推动需求落地。片靠LG Innotek尚未启动产线建设。提速但中国通过实际产品积累量产经验，韩媒韩国沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，终于建成年产10万平方米产线。服中

AI算力需求是国玻推动玻璃基技术发展的重要驱动力，产出样品并交由客户测试，高刚性和低介电损耗特性。三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，中国企业已先行搭建产线、SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，

韩国业界人士坦言，二期目标约7.2万平方米。中韩技术差距已基本持平，

然而，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。TGV加工、计划一年内明确量产线投资决策。其优势在于可适配大尺寸矩形面板，功耗减半，韩企仍在逐项验证工艺、材料利用率高，公司已投入近10亿元建设中试线，一期已投入约5亿元人民币，

值得一提的是，沃格光电的规划产能是其约八倍。据韩媒The Elec报道，

这一产能规划远超韩国竞争对手。英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、

9月28日消息，在客户验证环节正持续领先。